樹脂塞孔工藝解析 核心目的：多維賦能PCB制造

FLY-810單臺面雙倉真空塞孔機

一、印刷基板規格
基板厚度	Max:10mm Min:0.15mm
基板尺寸	Max: 720*820mm Min: 250*250mm
塞孔通孔徑及**縱橫比	0.1- 0.8mm(30:1) 無空洞無凹陷
塞孔盲孔徑及縱橫比	0.05- 0.2mm(5:1) 無空洞無凹陷
二、設備規格
印刷塞孔速度	0- 600mm/sec可調
印刷塞孔壓力	1- 400KG可調
刮刀角度	±15°
刮印行程	0- 730mm可調
印刷塞孔精度	0.02mm(單片重覆 )
工作高度	1050±30mm
網板尺寸	Max:1200*1200mm Min:900*900mm(架網高度＞4mm)
臺面尺寸	940mm*1000mm
作業真空度	40-120pa(真空印刷倉殘留氣壓)注:1個標準大氣壓為101325pa
極限真空度	10pa(真空印刷倉殘留氣壓)
產能	25- 70PAH(應塞孔板特性而異縱橫比30:1- 8:1)
架網時間	20- 30min
三、電器配備
電源	AC380V、3PH、功率15KW、耗電8度/小時
冷卻水	溫度5- 15℃、流量≥10L/min
空壓需求	7- 8kg/cm2、流量≥10L/min
四、機臺外觀
機臺重量	6620kg
外觀涂裝	真空專用漆
主機外觀尺寸	L1880*W2980*H2390mm（主機尺寸）

FLY-820上下雙臺面雙倉真空塞孔機

一、印刷基板規格
基板厚度	Max:10mm Min:0.15mm
上臺面基板尺寸	Max: 720*720mm Min: 250*250mm
下臺面基板尺寸	Max: 720*720mm Min: 250*250mm
塞孔通孔徑及**縱橫比	0.1- 0.8mm(30:1) 無空洞無凹陷
塞孔盲孔徑及縱橫比	0.05- 0.2mm(5:1) 無空洞無凹陷
二、設備規格
印刷塞孔速度	0- 600mm/sec可調
印刷塞孔壓力	1- 400KG可調
刮刀角度	±15°
刮印行程	0- 720mm可調
印刷塞孔精度	0.02mm(單片重覆 )
工作高度	1050±30mm
網板尺寸	Max:1200*1200mm Min:900*900mm(架網高度＞4mm)
臺面尺寸	900mm*900mm
作業真空度	40-120pa(真空印刷倉殘留氣壓)注:1個標準大氣壓為101325pa
極限真空度	10pa(真空印刷倉殘留氣壓)
產能	常規板尺寸700*600mm，縱橫比10:1以下，綜合產能2片/min
架網時間	30- 60min
三、電器配備
電源	AC380V、3PH、功率15KW、耗電8度/小時
冷卻水	溫度5- 15℃、流量≥10L/min
空壓需求	7- 8kg/cm2、流量≥10L/min
四、機臺外觀
機臺重量	6940kg
外觀涂裝	真空專用漆
主機外觀尺寸	L1980*W2980*H2590mm（主機尺寸）

FLY-820L左右雙臺面雙倉真空塞孔機

一、印刷基板規格
基板厚度	Max:10mm Min:0.15mm
左臺面基板尺寸	Max: 720*720mm Min: 250*250mm
右臺面基板尺寸	Max: 720*720mm Min: 250*250mm
塞孔通孔徑及**縱橫比	0.1- 0.8mm(30:1) 無空洞無凹陷
塞孔盲孔徑及縱橫比	0.05- 0.2mm(5:1) 無空洞無凹陷
二、設備規格
印刷塞孔速度	0- 600mm/sec可調
印刷塞孔壓力	1- 400KG可調
刮刀角度	±15°
刮印行程	0- 720mm可調
印刷塞孔精度	0.02mm(單片重覆 )
工作高度	1050±30mm
網板尺寸	Max:1200*1200mm Min:900*900mm(架網高度＞4mm)
臺面尺寸	900mm*900mm
作業真空度	40-120pa(真空印刷倉殘留氣壓)注:1個標準大氣壓為101325pa
極限真空度	10pa(真空印刷倉殘留氣壓)
產能	常規板尺寸700*600mm，縱橫比10:1以下，綜合產能2片/min
架網時間	30- 40min
三、電器配備
電源	AC380V、3PH、功率25KW、耗電12度/小時
冷卻水	溫度5- 15℃、流量≥10L/min
空壓需求	7- 8kg/cm2、流量≥10L/min
四、機臺外觀
機臺重量	大于10000kg
外觀涂裝	真空專用漆
主機外觀尺寸	L3680*W2980*H2390mm（主機尺寸）

樹脂塞孔工藝解析

一、核心目的：多維賦能PCB制造

1. 真空層壓保障
   盲埋孔未填充會導致層壓時空氣滯留，破壞真空環境。樹脂塞孔通過排出孔內空氣，確保層間緊密貼合，獵板實踐顯示其可提升層壓效率與結構穩定性。

2. 表面平整與信號控制
   孔內空虛易引發樹脂流動不均，造成表面凹陷，干擾精細線路制作與阻抗控制。獵板通過精準填充量控制，為高精度加工提供基礎。

3. 三維互聯與高密度設計
   支持孔堆疊技術實現任意層間互聯，塞孔后可直接貼片，突破傳統布線密度限制，適配電子產品小型化趨勢。

4. 長期可靠性提升
   封閉孔道防止雜質侵入，避免腐蝕環境下的電路故障，延長PCB使用壽命，保障復雜場景下的穩定性。

二、適用場景：性能與成本的平衡藝術

1. 設計約束下的剛需

   • 過孔塞孔與盤中孔：滿足外觀、電氣性能及BGA焊點區域防焊錫流失需求。

   • BGA區域優化：塞孔后電鍍蓋帽工藝，確保焊接質量與信號可靠性。

   
   

2. 性能優先的取舍

   • 優勢：防止焊錫滲漏、提升電氣連接穩定性，增強產品耐用性。

   • 成本：工藝復雜度高，但高性能場景下，可靠性提升與設計自由度使其成為性價比優選。

   
   

三、技術參數：精準適配多樣化需求

1. 孔徑與板厚覆蓋

   • 孔徑：0.1-0.8mm精準填充，兼容高密度微孔與功能大孔。

   • 板厚：0.4-8.0mm動態調整參數，確保填充一致性。

   
   

2. 多元塞孔類型

   • 孔類型：埋孔（深層均勻填充）、盲孔（表層連接可靠）、通孔（全貫穿密封）。

   • 樹脂選擇：絕緣樹脂（防串擾）與導電樹脂（高頻電路層間導電）。

   
   

四、行業展望：技術驅動未來

1. 技術演進方向
   5G、AI、物聯網推動PCB向高密度、多層化、高可靠性發展，樹脂塞孔工藝成為解決復雜互聯與空間限制的核心技術。

2. 持續創新與優化

   • 獵板實踐：緊跟行業趨勢，優化參數與流程，提供更優質、可靠的制造服務。

   • 材料與工藝突破：通過創新打破設計邊界，支持消費電子輕薄化與工業控制嚴苛環境需求。

3. 設計者價值
   深入理解樹脂塞孔工藝的技術內涵與應用場景，可為電路設計提供可靠性與創新性支撐，助力高端電子設備迭代。