電子產品發(fā)展推動PCB工藝創(chuàng)新，樹脂塞孔工藝受關注

電子產品發(fā)展推動PCB工藝創(chuàng)新，樹脂塞孔工藝受關注

1. 發(fā)展背景：電子產品向輕、小、薄發(fā)展，高精度等印刷電路板需求增加，促使PCB加工廠家創(chuàng)新工藝。樹脂塞孔工藝在PCB行業(yè)應用漸廣，在層數高、板子厚度大的產品上備受青睞，隨著技術熟練度提高和問題解決，該工藝不斷被推廣。

   

2. 樹脂塞孔工藝介紹

   • 定義：高多層電路板加工埋孔時，孔壁鍍銅后用環(huán)氧樹脂填平過孔，再在表面鍍銅。

   • 優(yōu)勢：印刷電路板表面無凹痕，孔可導通且不影響焊接。

   • 難點：因樹脂本身特性，制作上需克服諸多困難才能保證產品品質。

   
   

3. 樹脂塞孔與綠油塞孔的區(qū)別

   • 綠油塞孔：流程簡單，但固化后收縮，易出現空內吹氣問題，無法滿足高飽滿度要求。

   • 樹脂塞孔：用樹脂塞住內層HDI埋孔后再壓合，解決了綠油塞孔的弊端，平衡了介質層厚度控制與內層HDI埋孔填膠設計的矛盾，雖流程復雜、成本高，但飽滿度和塞孔質量更具優(yōu)勢。

   
   

4. 應用與發(fā)展：盲孔+樹脂塞孔技術在高端產品上不可或缺，在盲埋孔、HDI、厚銅等產品上廣泛應用于通訊、軍事、航空等多個行業(yè)。PCB制造者需提高工藝能力，提升產品品質，解決相關工藝問題，實現更高技術難度產品的制造。