塞孔樹脂研磨（PCB）陶瓷基板研磨機Ceramic substrate grinding machine for plug hole resin grinding (PCB)

線路板按層數來分的話分為單面板，雙面板，和多層線路板三個大的分類。

線路板材質

     一般印制板用基板材料可分為兩大類：剛性基板材料和柔性基板材料。一般剛性基板材料

的重要品種是覆銅板。它是用增強材料(Reinforeing Material)，浸以樹脂膠黏劑，通過烘干、

裁剪、疊合成坯料，覆上銅箔，用鋼板作為模具，在熱壓機中經高溫高壓成形加工而制成的。

一般的多層板用的半固化片，線路板按層數來分的話分為單面板，雙面板，和多層線路板

三個大的分類。線路板材質     一般印制板用基板材料可分為兩大類：剛性基板材料和柔性基板

材料。一般剛性基板材料的重要品種是覆銅板。它是用增強材料(Reinforeing Material)，浸以

樹脂膠黏劑，通過烘干、裁剪、疊合成坯料，覆上銅箔，用鋼板作為模具，在熱壓機中經高溫

高壓成形加工而制成的。一般的多層板用的半固化片，研磨機，則是覆銅板在制作過程中的半

成品(多為玻璃布浸

以樹脂，經干燥加工而成)。

   印制板也叫印制電路板、印刷電路板。它是由幾層絕緣基板上的連接導線和裝配焊接電子元件

用的焊盤組成，既具有導通各層線路，又具有相互間絕緣的作用。

各國各大集團也相繼開發出各種各樣的高密度互連微孔板。這些加工技術的迅猛發展，

PCB陶瓷基板研磨機，促使了PCB的設計已逐漸向多層、高密度布線的方向發展。在印制板設計之前，

必須對原理圖的信號完整性進行認真、反復的校核，保證器件相互間的正確連接。

汽車產業機械，LCD產業機械，PCB設備的廠家。

PCB陶瓷基板研磨機廣泛用于電鍍后顆粒研磨，板面整平，板面薄銅化，塞孔樹脂

研磨，PCB塞孔樹脂自動研磨機黑化后樹脂處理，BGA表面處理，壓合鋼板刮傷的研磨整平等方面。

其利用環形砂帶對凸出的顆粒，樹脂和需薄化的板面進行大功率的研磨，具有切削效果佳

，銅厚均勻度好，耗材成本低，易操作等優異特點，不銹鋼板研磨，多年來深受業內人士的好評。

可加工厚度，0.084至4.0mm

可加工寬度，210MM至610 mm

用途：電鍍后顆粒研磨、板面整平、板面薄銅化、塞孔樹脂研磨、黑化后樹脂處理、BGA表面處理、壓合鋼板刮傷的研磨整平

優勢：切削效果佳、銅厚均勻度好、耗材成本低、易操作

塞孔樹脂研磨（PCB）陶瓷基板研磨機可來料代工加

工生產